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制程能力

制程能力

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序号

项目

制程能力

1

层数

    1-12 layers

2

成品板厚

    8-135mil(0.2mm  3.5mm)

3

最大尺寸

    1200mm × 500mm  

4

可选用的基材

    FR-4, CEM-1,CEM-3, High Tg, High CTI, Halogen Free. 

5

成品板厚公差

    ≤1.0mm ±0.10mm  (±4mil)    1.0~1.6mm ±0.15mm

6

内层最小线宽/线距

    4mil (0.10mm)

7

内层最薄厚度

    4/4mil (0.10/0.10mm)

8

外层最小线宽/线距

    4/4mil(HOZ) ; 6/6mil (1OZ) ; 8/8mil (2OZ) 

9

层间对准度公差

    ± 2mil (± 0.05mm )

10

铜箔厚度

    12u,18u, 35u, 70 u, 105u, 140u, 175u, 210u 

11

最小钻孔孔径

    0.3mm

12

最小成品孔径

    0.2mm 

13

最大钻孔孔径

    6.30mm

14

成品孔径公差(PTH/NPTH)

    ± 0.076mm (±3mil)/± 0.050mm (±2mil)

15

孔位精度

    ± 0.076mm  (±3mil)

16

镀通孔孔铜厚度

    18-25um (0.7-1.0mil)

17

板厚孔径比(最大) 

    8:1

18

板弯板翘 

    0.7%

19

SMT PAD最小尺寸

    0.4±0.1mm (16±4mil)

20

最小防焊开窗

    0.05mm (2mil)

21

最小防焊桥

    0.1mm  (4mil)

22

V-Cut 角度 

    30°45°60°

23

最薄V-cut板厚

    0.4mm

24

外形公差

    ± 0.10mm (4mil)

25

表面处理

    有铅/无铅喷锡,电镀镍金,化学沉金、沉银、沉锡、OSP